加工服务_苏州佳斯轩电子科技有限公司

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1、半导体芯片的工艺开发、流片服务(例如：DMOS；L-IGBT；MOSFET；PHEMT；HFET；SiC二极管；SiC射频芯片等） 2、 MEMS芯片的工艺开发、流片服务（热电堆/微流控/气体传感器/压力传感器等）。...
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: 检测技术
公司拥有多种检测技术，包括TEM、SEM、XRD、AFM、XPS、XRD 、超声显微镜，X射线、台阶仪、轮廓仪、膜厚仪、拉曼等。...
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TSV技术是穿透硅通孔技术的缩写，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。...
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: 腐蚀技术
公司拥有多种氧化物，氮化物，硅，多晶硅，和锗各向同性腐蚀、标准金属腐蚀、非标准绝缘介质，半导体和金属腐蚀、光刻胶去除和硅片清洗步骤、硅化物腐蚀、塑料和聚合物刻蚀、硅各向异性刻腐蚀，体硅和锗硅自停止腐蚀、电化学腐蚀和自停止、光助腐蚀和自停止、薄膜自停止腐蚀、牺牲层去除、多孔硅形成。...
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: 键合技术
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。...
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